EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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圖像加註文字，特朗普總統去年10月同韓國總統李在明會面。台灣同樣以數十億美元的投資換取美國較低的15%關稅。日本則在2025年底簽署協議，加速與美國共同生產稀土，美國正急於多元化關鍵礦產供應，以減少對中國的依賴。